CMP 设备将向着更高性能、更高效率、更智能化的方向（附报告目录）

1、化学机械抛光（CMP）设备行业概述

CMP 设备主要用于单晶硅片制造和芯片制造前道工艺，依托 CMP 技术的化学-机械动态耦合作用原理，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化——全局平整落差 5nm 以内的超高平整度；其是一种集摩擦学、表/界面力学、分子动力学、精密制造、化学/化工、智能控制等多领城最先进技术于一体的设备，是集成电路制造设备中较为复杂和研制难度较大的专用设备之一。

在集成电路制造所使用的全部种类半导体设备中，CMP 设备是使用耗材较多、核心部件有定期维保更新需求的制造设备之一，在晶圆厂使用 CMP 设备的过程中需要用到例如设备外部的抛光液、抛光垫等，以及设备内部长时间运行磨损的抛光头、清洗等单元的定期维保更新，且该等服务需求会随着厂商销售设备数量的增加而快速增长。因此 CMP 设备厂商通常也会基于自身设备及工艺技术向客户提供专用耗材销售和关键耗材维保等技术服务，在设备销售之外获取更长期稳定和更高盈利能力的服务收入。

2、CMP 设备市场规模及区域分布分析

全球市场：2018 年全球 CMP 设备的市场规模约为 18.42 亿美元，2013年-2018 年全球 CMP 设备年均复合增长率达到 20.11%。2019 年受全球半导体景气度下滑影响，全球 CMP 设备的市场规模约为 14.9 亿美元，较 2018 年下滑 19.1%。

2018 年全球 CMP 设备市场中，韩国市场规模最大，约为 4.74 亿美元，市场份额26%，中国大陆市场规模仅次韩国，约为 4.59 亿美元，市场份额 25%，北美地区规模约为 2.38 亿美元，市场份额 13%，居于第三。

相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2021-2026年化学机械抛光（CMP）设备行业投资前景预测报告》

2018 年全球 CMP 设备市场区域结构

资料来源：普华有策

中国市场：与 2019 年全球 CMP 设备市场规模下降趋势不同，2019 年中国大陆地区的CMP 设备市场规模保持平稳，达到 4.6 亿美元的销售额，但大部分高端 CMP 设备仍依赖于进口。2013 年-2019 年中国大陆地区 CMP 设备年均复合增长率达到33.85%

国内 CMP 设备的主要研发生产单位有华海清科和北京烁科精微电子装备有限公司，其中华海清科是目前国内唯一实现 12 英寸系列 CMP 设备量产销售的半导体设备供应商，打破了国际厂商的垄断，填补国内空白并实现进口替代。

3、CMP 设备行业发展趋势

随着计算机、互联网、5G 通信技术的飞速发展，下游应用领域对高端芯片的需求日益强劲，集成电路向高集成度、多功能、低功耗和低成本方向发展，这对 CMP 技术提出了更高的要求，未来 CMP 设备将向着更高性能、更高效率、更智能化的方向发展。