国内半导体硅片价格总体预计仍将维持高位

1、硅片行业概况

半导体硅片行业属于半导体材料环节，为半导体支撑业之一。半导体材料按照历史进程可分为：

其中，硅材料因其技术成熟、成本稳定、储量丰富、应用广泛等特点，是目前用于制造半导体器件的主流基础材料。半导体硅片是半导体制造的核心材料，占全球晶圆制造材料总成本的35%，占比最高。硅材料中，半导体硅片作为生产制造各类半导体产品的载体，是半导体行业最核心的基础产品。

生产半导体硅片的原材料电子级多晶硅纯度含量高，一般要求达到99.9999999%至99.999999999%（9-11个9）。电子级多晶硅通过直拉法（CZ法）或区熔法（FZ法）的单晶生长工艺拉制成单晶硅锭。研磨片是单晶硅锭通过切割、研磨等加工工艺后制成的圆形晶片，是制作硅抛光片及硅外延片的中间产品，也可以直接用于一些分立器件芯片制作。抛光片由硅研磨片经过后续抛光、清洗等工艺，实现了硅片表面平坦化，减小了表面粗糙度，主要应用于集成电路和分立器件制造。此外，以抛光片为基础进行二次加工可制成有特殊性能的外延片、退火片以及SOI硅片。

根据掺杂浓度，硅片可以分为重掺和轻掺，根据掺入元素的不同可分为P型（掺硼元素）、N型（掺磷、砷、锑元素）。轻掺硅片主要用于大规模集成电路的制造，部分用于硅外延片的衬底材料；重掺硅片一般用作硅外延片的衬底材料。

根据硅片在晶圆厂中的应用场景分类，硅片可分为正片、陪片，正片可用于芯片制造；陪片包括控片和挡片，主要用于调试设备、监控设备状态、监控良率等。控片在晶圆制造中主要用来监控机台的制造能力的稳定性、制造环境的洁净度等，利用控片可对离子注入、薄膜沉积、光刻、刻蚀和研磨等制程中的例如电阻率、薄膜沉积速率、刻蚀速率、研磨速率以及均匀性等指标进行监测。挡片的作用主要是在晶圆制造过程中维持机台的稳定性，使用对象包括炉管、暖机挡片、传送挡片等；挡片被用于隔绝制程条件较差的地方以及填充产品不足时空出的位置，如对炉管内的气流进行阻挡分层并使炉管内温度均匀分布，从而使气流中的反应气体与被加工硅片均匀接触、均匀受热，发生化学物理反应，沉淀或生长均匀的高质量薄膜。对于新进入的硅片供应商，一般会先为客户提供陪片，其后才能逐步导入正片产品。

2、硅片技术发展

根据戈登·摩尔于1965年提出的摩尔定律，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，相应的集成电路性能也将提升一倍，成本随之下降一半。40多年中，芯片的集成化趋势一如摩尔的预测，硅片的尺寸也由2英寸（50mm）逐渐发展至4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm）。硅片直径的提升使得硅片面积平方级增长，加上硅片由于边缘部分不够平整以及存在缺陷，实际利用的面积主要集中在中间区域，进而使得单块晶圆芯片产出数量成倍增长。硅片直径越大，芯片的平均生产成本越低，进而提供更经济的规模效益。但与此同时，为确保硅片的高洁净度、平整度、低晶体缺陷，带来的质量控制和制造难度也成倍增加，需要的生产工艺技术、设备性能提升，给厂商带来更高的期初固定成本投入。

3、硅片行业发展概况

半导体行业受到下游终端行业景气度的影响。2017年以来，随着智能手机、平板电脑等消费电子市场的快速发展，以及汽车电子、工业控制、物联网、云计算、新能源等科技产业的兴起，强力带动了整个半导体行业及硅片行业的规模迅速增长。

我国本土半导体行业起步较晚。但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，步入21世纪以来，我国半导体产业市场规模得到快速增长，中国大陆地区是近年来全球半导体市场增速最快的地区之一。但与此同时，我国半导体产品进出口逆差逐步加大。

在半导体硅片领域，我国硅片产业起步较晚，技术积累不及海外。目前6英寸及以下硅片已实现50%以上的国产化率，8英寸硅片国产化率水平较低，12英寸硅片则基本依赖进口，未来国产替代空间较大。

4、行业上下游市场的价格波动情况

半导体硅片行业上游最重要的原材料为半导体级多晶硅，多晶硅价格受到其上游行业工业硅、能源成本以及供需的影响。按纯度要求及用途不同，多晶硅可分为光伏级多晶硅和电子级多晶硅，光伏级多晶硅产量远大于电子级多晶硅。电子级多晶硅相较于光伏级多晶硅纯度更高，生产难度更高，其行业已形成了寡头垄断的竞争格局，主要依赖进口；近年来，国内已有部分企业实现了电子级多晶硅的国产化，并开始规模量产。电子级多晶硅此前价格相对稳定，但2020年以来，受到光伏行业景气度以及多晶硅产能不足影响，光伏级多晶硅价格出现了暴涨，同时也带动了电子级多晶硅价格上涨。随着国内光伏级多晶硅产能陆续释放以及电子级多晶硅的国产化进程推进，电子级多晶硅价格预计将趋于稳定。

半导体硅片下游应用领域为半导体分立器件和集成电路制造，终端为消费电子、计算机、通信、工业等应用产业。2020年、2021年，终端应用需求强劲以及叠加新冠疫情因素使得市场出现了“缺芯”、供需失调的情形，芯片价格也快速走高。2022年，受到下游消费疲软的影响，消费类芯片开始出现回落，但汽车、云计算、工业等领域芯片供需仍然紧张，价格仍在逐步走高。半导体分立器件及集成电路芯片的需求旺盛大力推动了硅片行业的发展，随着下游晶圆厂陆续投产、半导体制造产业陆续向国内进行转移，国内半导体硅片价格总体预计仍将维持高位。

5、硅片行业发展趋势

（1）硅片行业景气度依存

2020年至2021年，疫情+“缺芯”的影响贯穿半导体全行业的发展，受到半导体终端市场需求的旺盛，全球半导体行业保持高速发展，2021年全球硅片出货量及出货规模创历史新高，市场上硅片供不应求。此外，全球晶圆厂商进一步扩厂，2021年到2022年，全球半导体厂商将新建29所高产能的晶圆厂（其中中国大陆占19座晶圆厂），生产260万片等效8英寸晶圆，且更多晶圆厂将陆续开建。未来几年，伴随着5G技术的提升、工业物联网、大数据和新能源等终端新兴行业的高速发展，以及下游晶圆厂的积极扩建，半导体硅片的需求预计总体保持着高速增长的态势。

（2）半导体硅片尺寸的提升速度放缓

半导体制程的逐渐缩小使得芯片生产工艺变得越发复杂，成本优势驱使着硅片的生产研发重心向大尺寸方向倾斜。然而，半导体硅片尺寸越大，对于技术和设备的要求就越高，生产工艺的难度也随之提升。此外，虽然我国6英寸硅片技术已成熟，但下游生产晶闸管、整流桥、二极管等分立器件厂商整体更新迭代缓慢，部分仍然停留在6英寸及以下规格产线，且仍采购一定比例的进口硅片。短期内我国硅片厂商所面临的6英寸及以下规格硅片市场需求不会急剧萎缩。8英寸硅片在功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片方面发挥作用，受益于下游移动通信、汽车电子、物联网及工业电子领域强劲需求，8英寸硅片仍然占据相对较大的市场份额。12英寸硅片需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片等。预计未来相当长一段时间，市场上能够量产的最大尺寸硅片仍将以12英寸为主，同时3至8英寸硅片仍将持续占据一定的市场份额。

（3）国产替代加速

半导体产业经历了由美国向日本、韩国和中国台湾地区及中国大陆的几轮产业转移。目前中国大陆正处于通信、新能源、物联网、人工智能、大数据等行业的快速崛起过程中，已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一。在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体行业发展迎来了历史性的机遇。

6、行业壁垒

更多行业资料请参考普华有策咨询《2023-2029年半导体硅片行业市场调研及发展趋势预测报告》，同时普华有策咨询还提供产业研究报告、产业链咨询、项目可行性报告、项目后评价报告、十四五规划、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。（PHPOLICY:LDL）

目录

第一章 半导体硅片行业相关概述

第一节 半导体硅片行业定义及分类

一、行业定义

二、行业特性及在国民经济中的地位及影响

第二节 半导体硅片行业特点及模式

一、半导体硅片行业发展特征

二、半导体硅片行业经营模式

第三节 半导体硅片行业产业链分析

一、产业链结构

二、半导体硅片行业主要上游2017-2022年供给规模分析

三、半导体硅片行业主要上游2017-2022年价格分析

四、半导体硅片行业主要上游2023-2029年发展趋势分析

五、半导体硅片行业主要下游2017-2022年发展概况分析

六、半导体硅片行业主要下游2023-2029年发展趋势分析

第二章 半导体硅片行业全球发展分析

第一节 全球半导体硅片市场总体情况分析

一、全球半导体硅片行业的发展特点

二、全球半导体硅片市场结构

三、全球半导体硅片行业市场规模分析

四、全球半导体硅片行业竞争格局

五、全球半导体硅片市场区域分布

第二节 全球主要国家（地区）市场分析

一、欧洲

1、欧洲半导体硅片行业市场规模

2、欧洲半导体硅片市场结构

3、2023-2029年欧洲半导体硅片行业发展前景预测

二、北美

1、北美半导体硅片行业市场规模

2、北美半导体硅片市场结构

3、2023-2029年北美半导体硅片行业发展前景预测

三、日韩

1、日韩半导体硅片行业市场规模

2、日韩半导体硅片市场结构

3、2023-2029年日韩半导体硅片行业发展前景预测

四、其他

第三章 《国民经济行业分类与代码》中半导体硅片所属行业2023-2029年规划概述

第一节 2017-2022年所属行业发展回顾

一、2017-2022年所属行业运行情况

二、2017-2022年所属行业发展特点

三、2017-2022年所属行业发展成就

第二节 半导体硅片行业所属行业2023-2029年规划解读

一、2023-2029年规划的总体战略布局

二、2023-2029年规划对经济发展的影响

三、2023-2029年规划的主要目标

第四章 2023-2029年行业发展环境分析

第一节 2023-2029年世界经济发展趋势

第二节 2023-2029年我国经济面临的形势

第三节 2023-2029年我国对外经济贸易预测

第四节2023-2029年行业技术环境分析

一、行业相关技术

二、行业专利情况

1、中国半导体硅片专利申请

2、中国半导体硅片专利公开

3、中国半导体硅片热门申请人

4、中国半导体硅片热门技术

第五节2023-2029年行业社会环境分析

第五章 普华有策对半导体硅片行业总体发展状况

第一节 半导体硅片行业特性分析

第二节 半导体硅片产业特征与行业重要性

第三节 2017-2022年半导体硅片行业发展分析

一、2017-2022年半导体硅片行业发展态势分析

二、2017-2022年半导体硅片行业发展特点分析

三、2023-2029年区域产业布局与产业转移

第四节 2017-2022年半导体硅片行业规模情况分析

一、行业单位规模情况分析

二、行业人员规模状况分析

三、行业资产规模状况分析

四、行业市场规模状况分析

第五节 2017-2022年半导体硅片行业财务能力分析与2023-2029年预测

一、行业盈利能力分析与预测

二、行业偿债能力分析与预测

三、行业营运能力分析与预测

四、行业发展能力分析与预测

第六章 POLICY对2023-2029年我国半导体硅片市场供需形势分析

第一节 我国半导体硅片市场供需分析

一、2017-2022年我国半导体硅片行业供给情况

二、2017-2022年我国半导体硅片行业需求情况

1、半导体硅片行业需求市场

2、半导体硅片行业客户结构

3、半导体硅片行业区域需求结构

三、2017-2022年我国半导体硅片行业供需平衡分析

第二节 半导体硅片产品市场应用及需求预测

一、半导体硅片产品应用市场总体需求分析

1、半导体硅片产品应用市场需求特征

2、半导体硅片产品应用市场需求总规模

二、2023-2029年半导体硅片行业领域需求量预测

1、2023-2029年半导体硅片行业领域需求产品功能预测

2、2023-2029年半导体硅片行业领域需求产品市场格局预测

第七章 我国半导体硅片行业运行分析

第一节 我国半导体硅片行业发展状况分析

一、我国半导体硅片行业发展阶段

二、我国半导体硅片行业发展总体概况

第二节 2017-2022年半导体硅片行业发展现状

一、2017-2022年我国半导体硅片行业市场规模

二、2017-2022年我国半导体硅片行业发展分析

三、2017-2022年中国半导体硅片企业发展分析

第三节 2017-2022年半导体硅片市场情况分析

一、2017-2022年中国半导体硅片市场总体概况

二、2017-2022年中国半导体硅片市场发展分析

第四节 我国半导体硅片市场价格走势分析

一、半导体硅片市场定价机制组成

二、半导体硅片市场价格影响因素

三、2017-2022年半导体硅片价格走势分析

四、2023-2029年半导体硅片价格走势预测

第八章 POLICY对中国半导体硅片市场规模分析

第一节 2017-2022年中国半导体硅片市场规模分析

第二节 2017-2022年我国半导体硅片区域结构分析

第三节 2017-2022年中国半导体硅片区域市场规模

一、2017-2022年东北地区市场规模分析

二、2017-2022年华北地区市场规模分析

三、2017-2022年华东地区市场规模分析

四、2017-2022年华中地区市场规模分析

五、2017-2022年华南地区市场规模分析

六、2017-2022年西部地区市场规模分析

第四节 2023-2029年中国半导体硅片区域市场前景预测

一、2023-2029年东北地区市场前景预测

二、2023-2029年华北地区市场前景预测

三、2023-2029年华东地区市场前景预测

四、2023-2029年华中地区市场前景预测

五、2023-2029年华南地区市场前景预测

六、2023-2029年西部地区市场前景预测

第九章 普●华●有●策对2023-2029年半导体硅片行业产业结构调整分析

第一节 半导体硅片产业结构分析

一、市场细分充分程度分析

二、下游应用领域需求结构占比

三、领先应用领域的结构分析（所有制结构）

第二节 产业价值链条的结构分析及产业链条的整体竞争优势分析

一、产业价值链条的构成

二、产业链条的竞争优势与劣势分析

第十章 半导体硅片行业竞争力优势分析

第一节 半导体硅片行业竞争力优势分析

一、行业整体竞争力评价

二、行业竞争力评价结果分析

三、竞争优势评价及构建建议

第二节 中国半导体硅片行业竞争力剖析

第三节 半导体硅片行业SWOT分析

一、半导体硅片行业优势分析

二、半导体硅片行业劣势分析

三、半导体硅片行业机会分析

四、半导体硅片行业威胁分析

第十一章 2023-2029年半导体硅片行业市场竞争策略分析

第一节 行业总体市场竞争状况分析

一、半导体硅片行业竞争结构分析

1、现有企业间竞争

2、潜在进入者分析

3、替代品威胁分析

4、供应商议价能力

5、客户议价能力

6、竞争结构特点总结

二、半导体硅片行业企业间竞争格局分析

1、不同规模企业竞争格局

2、不同所有制企业竞争格局

3、不同区域企业竞争格局

三、半导体硅片行业集中度分析

1、市场集中度分析

2、企业集中度分析

3、区域集中度分析

第二节 中国半导体硅片行业竞争格局综述

一、半导体硅片行业竞争概况

二、重点企业市场份额占比分析

三、半导体硅片行业主要企业竞争力分析

1、重点企业资产总计对比分析

2、重点企业从业人员对比分析

3、重点企业营业收入对比分析

4、重点企业利润总额对比分析

5、重点企业负债总额对比分析

第三节 2017-2022年半导体硅片行业竞争格局分析

一、国内主要半导体硅片企业动向

二、国内半导体硅片企业拟在建项目分析

三、我国半导体硅片市场集中度分析

第四节 半导体硅片企业竞争策略分析

一、提高半导体硅片企业竞争力的策略

二、影响半导体硅片企业核心竞争力的因素及提升途径

第十二章 普华有策对行业重点企业发展形势分析

第一节 企业五

一、企业概况及半导体硅片产品介绍

二、企业核心竞争力分析

三、企业主要利润指标分析

四、2017-2022年主要经营数据指标

五、企业发展战略规划

第二节 企业二

一、企业概况及半导体硅片产品介绍

二、企业核心竞争力分析

三、企业主要利润指标分析

四、2017-2022年主要经营数据指标

五、企业发展战略规划

第三节 企业三

一、企业概况及半导体硅片产品介绍

二、企业核心竞争力分析

三、企业主要利润指标分析

四、2017-2022年主要经营数据指标

五、企业发展战略规划

第四节 企业四

一、企业概况及半导体硅片产品介绍

二、企业核心竞争力分析

三、企业主要利润指标分析

四、2017-2022年主要经营数据指标

五、企业发展战略规划

第五节 企业五

一、企业概况及半导体硅片产品介绍

二、企业核心竞争力分析

三、企业主要利润指标分析

四、2017-2022年主要经营数据指标

五、企业发展战略规划

第十三章 普●华●有●策对2023-2029年半导体硅片行业投资前景展望

第一节 半导体硅片行业2023-2029年投资机会分析

一、半导体硅片行业典型项目分析

二、可以投资的半导体硅片模式

三、2023-2029年半导体硅片投资机会

第二节 2023-2029年半导体硅片行业发展预测分析

一、产业集中度趋势分析

二、2023-2029年行业发展趋势

三、2023-2029年半导体硅片行业技术开发方向

四、总体行业2023-2029年整体规划及预测

第三节 2023-2029年规划将为半导体硅片行业找到新的增长点

第十四章 普●华●有●策对 2023-2029年半导体硅片行业发展趋势及投资风险分析

第一节 2017-2022年半导体硅片存在的问题

第二节 2023-2029年发展预测分析

一、2023-2029年半导体硅片发展方向分析

二、2023-2029年半导体硅片行业发展规模预测

三、2023-2029年半导体硅片行业发展趋势预测

四、2023-2029年半导体硅片行业发展重点

第三节 2023-2029年行业进入壁垒分析

一、技术壁垒分析

二、资金壁垒分析

三、政策壁垒分析

四、其他壁垒分析

第四节 2023-2029年半导体硅片行业投资风险分析

一、竞争风险分析

二、原材料风险分析

三、人才风险分析

四、技术风险分析

五、其他风险分析