2023-2029年电子封装材料行业细分市场调研及投资可行性分析报告
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2023-2029年电子封装材料行业细分市场调研及投资可行性分析报告
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电子封装材料行业发展特征分析及下游细分市场应用前景预测

电子封装材料行业属于国家重点扶持和发展的战略性新兴产业中的新材料产业。电子封装材料是指在电子元器件封装过程中使用的特定功能材料,其主要作用是对电子器件组成系统、实施功能的固定、支撑及保护,形成整体结构的同时,满足器件的导电、散热、抗腐蚀、绝缘、减振及光学性能等不同性能需求,属于电子元器件及电子电器制造关键材料之一,在电子材料中占据重要地位。

1、电子封装材料行业发展概况

近年来,受益于政策大力支持、电子产业链向我国快速转移等因素,我国逐步成为全球 LED 封装的主要基地,封装技术水平逐步提升,产能规模持续扩张。随着小间距 LED 技术、Mini/Micro LED 技术等新型 LED 封装技术逐步导入商业化量产,LED 封装产业及产业链上下游投资进程加快,众多厂商纷纷宣布投资扩产计划,为应用于 LED 芯片封装的电子封装材料市场注入了新的活力。例如,京东方计划投资 290 亿元用于建设第 6 代新型半导体显示器件生产线项目(主要产品包含 VR 显示面板、Mini LED 直显背板等高端显示产品),TCL 科技投资350 亿投资第 8.6 代氧化物新型显示器件生产线项目,三安光电计划投资 120 亿元用于建设 Mini/Micro 显示产业化项目,鸿利智汇投资 21.5 亿元建设广州市花都区鸿利光电 LED 新型显示项目(主要包含 Mini LED 背光与显示、Micro LED、新型显示器件模组、新型显示配套器件等)。

2、电子封装材料行业下游细分市场应用领域

电子封装材料下游应用领域广泛覆盖新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装、航空航天等,随着中国在电子信息产业的持续投入,以上行业在国家政策支持下蓬勃发展,对于高性能电子封装材料的产品需求逐年增长,性能要求不断提升。

电子封装材料行业下游主要应用领域

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资料来源:普华有策

1)新型显示领域

近年来,全球新型显示行业发展迅速,下游领域不断拓展,电视、移动设备作为最为重要的应用类别保持平稳增长;商用、车载等新显示赛道呈现快速发展态势。当前,市场主要新型显示技术主要包括液晶显示(LCD)、LED 全彩显示、Mini/Micro LED 显示及 OLED 显示等。

2021 年全球中小尺寸及大尺寸显示面板市场规模分别为629.8 亿美元及 852 亿美元,合计规模为 1,482 亿美元,以京东方为代表的中国厂商占据大部分市场份额,中国已成为引领全球显示产业发展的最重要的增长极。整体而言,全球显示面板行业已进入平稳增长期。

5G 技术蓬勃发展同样助力超高清视频产业发展目标实现,5G+8K 融合产业链前景广阔。政策支持下,新型显示技术作为 4K8K 视频实现终端呈现的重要技术领域,将迎来更加广阔的发展空间。视频监控、工业制造、文教娱乐、医疗健康等典型应用领域为 LED 超大显示屏、Mini/MicroLED 等超高清显示行业带来发展机遇。

我国新型显示市场的广阔空间及平稳增长为电子封装材料市场提供有力支撑。

液晶显示(LCD)是目前全球显示面板市场占比最大的显示技术,具有技术成熟、产品轻薄、成本低等优势,已在手机、电视、笔记本电脑等应用领域实现广泛应用。

未来,随着液晶显示屏向大尺寸、超高清、高端化等方面持续突破发展,消费电子产品更新换代前景可观,LED 背光模组市场空间依旧广阔。预计至 2025 年,我国 LED 背光应用市场规模将达 445 亿元。

近年来,随着 LED 封装技术不断成熟,成本快速下降,超高清、高密度小间距 LED 全彩显示技术发展迅速。LED 全彩显示屏封装技术的丰富及迭代对环氧电子封装材料产品提出新的性能需求,推动行业技术创新性发展。

2)半导体照明领域

1)半导体照明市场规模庞大,通用照明向高品质、低碳化方向发展。

受益于半导体照明普及,包含封装材料、衬底材料制造、芯片生产在内的上游关键环节及中游 LED 器件封装领域发展迅速。目前,我国半导体通用照明行业已进入成熟期,市场规模庞大,增速趋缓。2021 年,在出口市场的强力带动下,我国通用照明市场规模达 3,034 亿元。十四五时期,在我国加速推进碳达峰、碳中和背景下,高效 LED 照明是推动节能降耗的有效途径和重要抓手,通用照明产品的光效、光品质、寿命提升及低碳化发展将为技术演进及市场拓展带来新动能,对芯片及电子封装材料等上游材料行业及中游封装行业提出更高的性能需求,推动产业链技术持续升级。

2)半导体专用照明应用领域不断扩展,市场迎来爆发式增长

半导体专用照明主要包含车用照明、智慧照明、植物照明、健康照明等,属于半导体照明的新兴领域,技术更新速度快,对照明器件的光效、光谱等有着特定需求,进而对电子封装材料的光学性能提出定制化需求,推动产业链迈向高端。半导体专用照明市场渗透率正处于快速增长期,电子封装材料在其市场爆发式增长的带动下,市场规模有望持续扩容。

3)半导体器件封装领域市场空间广阔

4)航空航天用封装材料可靠性要求极高

航空航天飞行器象征着一个国家科学技术的先进水平,由于使用环境的特殊性,航空航天应用材料需承受超高温、超低温、温度交变、高真空、热循环、紫外线、带电粒子、微陨石、原子氧等环境考验。

3、电子封装材料进口替代需求十分强烈

电子封装材料工艺水平和产品质量对电子器件的性能和使用寿命有着重要影响,属于电子元器件及电子电器制造关键材料之一,在电子材料中占据重要地位,行业技术壁垒高。美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际大型化工企业深耕电子封装材料行业多年,在技术研发方面占据明显优势。2010 年以来,在半导体、新型显示及智能终端等产业产能加速向国内转移、中美贸易摩擦不断升级的大背景下,鉴于成本控制、供应便利、自主可控需求等多方面因素,电子封装材料进口替代需求十分强烈,多项产业支持政策相继出台,为行业发展提供了有力的支持和良好的环境。近年来,国内厂商逐步启动进口替代产品研发,在中低端电子封装材料领域已基本实现进口替代。但与国际厂商相比,目前大部分国内厂商在高端电子封装材料的产品性能、质量稳定性及产品储备丰富度方面仍有一定差距。

4LED 封装技术持续更新对电子封装材料提出更高匹配应用性能需求

由于电子封装材料对于电子元器件性能提升及功能实现有着重要作用,并对下游封装厂商的产品良率、生产成本、生产效率产生深刻影响,因此,电子封装材料与电子元器件封装技术的发展呈现相互依赖且相互促进的特点。

随着各类 LED 器件逐步向高光效、微间距、超薄化方向发展,LED 封装技术持续更新,电子封装材料厂商需进行针对性的产品开发以匹配下游客户日益复杂的应用性能需求。因此应用于各类封装技术的各类产品的配方主体成分分子结构设计、产品配方设计、聚合物合成及产品复配过程中的工艺参数有所不同。通过对上述方面的精细化调整及把控,实现产品光学性能、可靠性、工艺操作性及稳定性指标的差异化。

5、电子封装材料所处行业发展特征

1)行业的周期性特征

电子封装材料产品系 LED 芯片封装关键材料之一,终端产品广泛应用于消费电子、汽车电子、专用照明、通用照明等领域,行业发展与宏观消费景气度密切相关,国民经济周期的波动对其有一定的影响。

2)行业的区域性特征

当前,全球 LED 显示及照明产业初步形成了以亚洲、欧洲及北美三大区域为中心的产业分布和竞争格局。中国是全球重要的 LED 封装及终端产品制造、出口基地,亚洲、欧洲和北美是全球最主要的产品消费市场。从产业链分布来看,我国 LED 封装企业主要分布在东南沿海的江浙闽粤等地,形成了长三角、珠三角及闽赣地区三大产业集群。

3)行业的季节性特征

电子封装材料产品的生产及销售不存在明显的季节性波动及限制,但受春节假期等因素影响,通常一季度产品需求会略低于其他季度。

更多行业资料请参考普华有策咨询2023-2029年电子封装材料行业细分市场调研及投资可行性分析报告》,同时普华有策咨询还提供产业研究报告、产业链咨询、项目可行性报告、十四五规划、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。

目录

第一章 2017-2022年中国电子封装材料行业发展概述

第一节 中国电子封装材料行业上下游产业链分析

一、产业链模型原理介绍

二、电子封装材料行业产业链条分析

第二节、中国电子封装材料行业产业链环节分析

一、主要上游产业供给情况分析

二、2023-2029年主要上游产业供给预测分析

三、主要上游产业价格分析

四、2023-2029年主要上游产业价格预测分析

五、主要下游产业发展现状分析

六、主要下游产业规模分析

七、主要下游产业价格分析

八、2023-2029年主要下游产业前景预测分析

 

第二章 全球电子封装材料行业市场发展现状分析

第一节 全球电子封装材料行业发展规模分析

第二节全球电子封装材料行业市场区域分布情况

第三节 北美电子封装材料行业地区市场分析

一、北美电子封装材料行业市场现状分析

二、北美电子封装材料行业市场规模与市场需求分析

三、2023-2029年北美电子封装材料行业前景预测分析

第四节 欧洲电子封装材料行业地区市场分析

一、欧洲电子封装材料行业市场现状分析

二、欧洲电子封装材料行业市场规模与市场需求分析

三、2023-2029年欧洲电子封装材料行业前景预测分析

第五节 亚洲电子封装材料行业地区市场分析

一、亚洲电子封装材料行业市场现状分析

二、亚洲电子封装材料行业市场规模与市场需求分析

三、2023-2029年亚洲电子封装材料行业前景预测分析

第六节 其他地区分析

第七节 2023-2029年全球电子封装材料行业规模预测

 

第三章 中国电子封装材料产业发展环境分析

第一节 中国宏观经济环境分析及预测

第二节 中国电子封装材料行业政策环境分析

第三节 中国电子封装材料产业社会环境发展分析

第四节 中国电子封装材料产业技术环境分析

 

第四章 2017-2022年中国电子封装材料行业运行情况

第一节 中国电子封装材料行业发展因素分析

一、电子封装材料行业有利因素分析

二、电子封装材料行业稳定因素分析

三、电子封装材料行业不利因素分析

第二节 中国电子封装材料行业市场规模分析

第三节 中国电子封装材料行业供应情况分析

第四节 中国电子封装材料行业需求情况分析

第五节 中国电子封装材料行业供需平衡分析

第六节 中国电子封装材料行业发展趋势分析

第七节 中国电子封装材料行业主要进入壁垒分析

第八节 中国电子封装材料行业细分市场分析

一、A市场

12017-2022年行业发展概况

22017-2022年需求规模

32023-2029年需求前景预测

二、B市场

12017-2022年行业发展概况

22017-2022年需求规模

32023-2029年需求前景预测

三、C市场

12017-2022年行业发展概况

22017-2022年需求规模

32023-2029年需求前景预测

四、D市场

12017-2022年行业发展概况

22017-2022年需求规模

32023-2029年需求前景预测

五、E市场

12017-2022年行业发展概况

22017-2022年需求规模

32023-2029年需求前景预测

六、F市场

12017-2022年行业发展概况

22017-2022年需求规模

32023-2029年需求前景预测

第九节 行业下游领域需求格局占比

 

第五章 中国电子封装材料行业运行数据监测

第一节 中国电子封装材料行业总体规模分析

第二节 中国电子封装材料行业产销与费用分析

一、行业产成品分析

二、行业销售收入分析

三、行业总资产负债率分析

四、行业利润规模分析

五、行业总产值分析

六、行业销售成本分析

七、行业销售费用分析

八、行业管理费用分析

九、行业财务费用分析

第三节 中国电子封装材料行业财务指标分析

一、行业盈利能力分析

二、行业偿债能力分析

三、行业营运能力分析

四、行业发展能力分析

 

第六章 2017-2022年中国电子封装材料市场格局分析

第一节 中国电子封装材料行业集中度分析

一、中国电子封装材料行业市场集中度分析

二、中国电子封装材料行业区域集中度分析

第三节 中国电子封装材料行业存在的问题及对策

第四节 中外电子封装材料行业市场竞争力分析

第五节电子封装材料行业竞争格局分析

 

第七章 中国电子封装材料行业价格走势分析

第一节 电子封装材料行业价格影响因素分析

第二节 2017-2022年中国电子封装材料行业价格现状分析

第三节 2023-2029年中国电子封装材料行业价格走势预测

 

第八章 2017-2022年中国电子封装材料行业区域市场现状分析

第一节 中国电子封装材料行业区域市场规模分布

第二节 中国华东地区电子封装材料市场分析

一、华东地区概述

二、华东地区电子封装材料市场供需情况及规模分析

三、2023-2029年华东地区电子封装材料市场前景预测

第三节 华南地区市场分析

一、华南地区概述

二、华南地区电子封装材料市场供需情况及规模分析

三、2023-2029年华南地区电子封装材料市场前景预测

第四节 华北地区市场分析

一、华北地区概述

二、华北地区电子封装材料市场供需情况及规模分析

三、2023-2029年内华北地区电子封装材料市场前景预测

第五节 华中地区市场分析

一、华中地区概述

二、华中地区电子封装材料市场供需情况及规模分析

三、2023-2029年华中地区电子封装材料市场前景预测

第六节 东北地区市场分析

一、东北地区概述

二、东北地区电子封装材料市场供需情况及规模分析

三、2023-2029年东北地区电子封装材料市场前景预测

第七节 西北地区市场分析

一、西北地区概述

二、西北地区电子封装材料市场供需情况及规模分析

三、2023-2029年西北地区电子封装材料市场前景预测

第八节 西南地区市场分析

一、西南地区概述

二、西南地区电子封装材料市场供需情况及规模分析

三、2023-2029年西南地区电子封装材料市场前景预测

 

第九章 2017-2022年中国电子封装材料行业竞争情况

第一节 中国电子封装材料行业竞争结构分析

一、现有企业间竞争

二、潜在进入者分析

三、替代品威胁分析

四、供应商议价能力

五、客户议价能力

第二节 中国电子封装材料行业SWOT分析

一、行业优势分析

二、行业劣势分析

三、行业机会分析

四、行业威胁分析

 

第十章 电子封装材料行业重点企业分析

第一节 企业

一、企业概况

二、企业主营业务概况及电子封装材料产品介绍

三、企业主要经济指标情况

四、企业竞争优势分析

第二节 企业

一、企业概况

二、企业主营业务概况及电子封装材料产品介绍

三、企业主要经济指标情况

四、企业竞争优势分析

第三节 企业

一、企业概况

二、企业主营业务概况及电子封装材料产品介绍

三、企业主要经济指标情况

四、企业竞争优势分析

第四节 企业

一、企业概况

二、企业主营业务概况及电子封装材料产品介绍

三、企业主要经济指标情况

四、企业竞争优势分析

第五节 企业

一、企业概况

二、企业主营业务概况及电子封装材料产品介绍

三、企业主要经济指标情况

四、企业竞争优势分析

 

第十一章 2023-2029年中国电子封装材料行业发展前景预测

第一节中国电子封装材料行业市场发展预测

一、中国电子封装材料行业市场规模预测

二、中国电子封装材料行业市场规模增速预测

三、中国电子封装材料行业产值规模预测

四、中国电子封装材料行业产值规模增速预测

五、中国电子封装材料行业供需情况预测

六、中国电子封装材料行业销售收入预测

七、中国电子封装材料行业投资增速预测

第二节中国电子封装材料行业盈利走势预测

一、中国电子封装材料行业毛利润增速预测

二、中国电子封装材料行业利润总额增速预测

 

第十二章 2023-2029年中国电子封装材料行业投资建议

第一节 中国电子封装材料行业重点投资方向分析

第二节 中国电子封装材料行业重点投资区域分析

第三节 中国电子封装材料行业投资注意事项

第四节 中国电子封装材料行业投资可行性分析

 

第十三章 2023-2029年电子封装材料行业投资机会与风险分析

第一节 投资环境的分析与对策

第二节 投资挑战及机遇分析

第三节 行业投资风险分析

一、政策风险

二、经营风险

三、技术风险

四、竞争风险

五、其他风险

 

 

 

 

 


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